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UFO Probe® Card – neuartige Prüfkarte für PIC-Wafer-Tests
Photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) sind die Chips der Zukunft. Für die Daten- bzw. Signalverarbeitung nutzt die Integrierte Photonik Licht anstelle von Elektrizität.
Die Welt beschleunigen
Neue Herausforderungen beim Wafer-Testing
PICs werden in verschiedensten Bauarten auf Wafern mit den klassischen Lithografieverfahren und mit vorhandenem Equipment der etablierten Halbleiterhersteller produziert. Die Herstellung der Wafer verläuft nahezu analog zu der von elektronischen Bauelementen.
Das Wafer-Testing stellt dabei eine ganz eigene Herausforderung dar. Aufgrund zusätzlich zu prüfender optischer Komponenten wurden bis jetzt noch nicht die Testdurchsatzratenaten wie bei etablierten IC-Funktionstests erreicht. Testlösungen für die optische Prüfung müssen aktuell zusätzlich angeschafft und integriert werden. Zudem ist für jeden Chip eine zeitaufwendige Neuausrichtung der optischen Schnittstellen des Testgerätes im Submikrometerbereich erforderlich.
Mit Jenoptik einen Schritt voraus
Fortschritt
Ermöglicht Ausbau des PIC-Ökosystem dank effizienter Testmethode für Serienfertigungen mit hohen Durchsatzraten; Minimierte Testzeit durch parallele Qualifizierung mehrerer Chips.
Innovation
Einzige kommerzielle Testlösung für hochvolumige Produktion, die auf Standard-Testausrüstung betrieben werden kann.
Qualität
Identifikation von Ausschuss in frühen Fertigungsstadium für eine verbesserte Ausbeute: Ermöglicht einen hundertprozentigen Test aller PICs auf einem Wafer.
Plug and Play
Für den Betrieb in Standard-IC-Prüfgeräten und automatisierten Testern ausgelegt. Geringer Investitions- und Inbetriebnahmeaufwand.
Effizienz
Frühzeitige Identifikation von Schlechtteilen für eine erhöhte Ausbeute und optimierten Fertigungsfluss.
Flexibilität
Frei konfigurierbarer Pitch und Anzahl von optischen I/O-Kanälen.
Ermöglichung optischer Datenkommunikation
Probecard-Anwendungen von heute und morgen
Einfache Integration in vorhandene Test-Infrastruktur
Detailaufnahme einer eingebauten Probe card
UFO Probe® Card erlaubt das parallele Testen von ICs und PICs
- Monolithisches optisches Modul
- Ausrichtungsunempfindliche optische Kopplung für vertikal emittierende PICs
- Gleichzeitige optische und elektrische Abtastung
- Verwendung bewährter Nadeltechnologie (Partnerschaft mit Prüfkartenherstellern)
- Standardschnittstelle zu Wafer-Prober implementrierbar: z.B. Europakartenformat
Technische Details der opto-elektronischen UFO Probe®Card
Spezifikationen | Aktuelle Generation | Nächste Generationen |
Zu prüfendes Bauteil | Elektronische und photonische integrierte Schaltung (EPIC); Optische Transceiver für Datenübertragungs- und Telekommunikationsanwendungen | EPIC für Transceiver, Photodioden, |
Elektrische Nadeltechnologie | Cantilever | Cantilever, Vertical / Advanced |
Optisches Kopplungsprinzip DUT | Vertikale Kopplung | Vertikale Kopplung |
Anzahl der optischen Eingänge/ Ausgänge (OI/OO) | Bis zu 16 | <200 |
Pitch OI/OO | 250µm | flexibel |
Layout Konfiguration von OI/OO -Arrays | Lineare Anordnung mit gleicher Richtung der Ein-/Ausgängen | Frei konfigurierbar |
Kopplungswinkel | 0° und 11.6° | 0° - 20° |
Unterstützte Wellenlänge | 1310nm und 1550nm | VIS bis NIR (U-Band) |
Messung der Einfügedämpfung | Wiederholgenauigkeit: ~ 0.3 - 0.5dB | Wiederholgenauigkeit Ziel: 0.1dB |
RF-Messung | Bis zu 100MHz | GHz |
Schnittstellen | Europakartenformat | Europakartenformat, |
Detaillierte Produktinformationen
