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Neue Herausforderungen für PIC-Tests
Photonische integrierte Schaltkreise (PICs) sind die Chips der Zukunft.
Die Welt beschleunigen
Mit der UFO Probe®-Technologie sind Sie immer einen Schritt voraus
Integrierte Lösung - ausgelegt für die Großserienproduktion
Neue Jenoptik UFO-Probe® Vertikal
Wie die Cantilever-Version ermöglicht auch die UFO Probe® Vertical parallele Funktionstests von optischen und elektrischen Komponenten auf Chips mit der vertikalen Nadeltechnik von MPI. Der Anwender kann damit standardmäßig bis zu 32 optische Kanäle parallel koppeln - bei Bedarf auch mehr - ohne aktives Alignment.
Opto-elektronische Tests mit hohem Durchsatz:
- Deckt den Wellenlängenbereich von 1260 bis 1625 nm ab, der im Telekommunikations- und Datacom-Sektor verwendet wird
- Ermöglicht Polarisationerhaltung für einzelne oder alle optischen Kanäle
- Prüfung von Bondpads, Solder bumps oder copper pillars möglich
- Kontaktierung von bis zu 10.000 Bondpads mit Größen von bis zu 35µm
- Kleinster adressierbarer Abstand der elektrischen Kontakte: 40 bis 80 µm
- Vertikale Prüfspitzen mit niedrigerem und gleichmäßigerem Kontaktwiderstand von 0,2 bis 1,0 Ohm, je nach Prüfspitzentyp, bei gleichzeitiger Minimierung der Prüfspuren.
- Gewährleistet einen wirtschaftlichen Einsatz in hochvolumigen Testszenarien und ATE-Betriebsfähigkeit.
Alle Vorteile der Probe Card Technologie auf einen Blick
Fortschritt
Einen Schritt voraus sein: Die innovative 2-in-1-Testlösung erweitert das PIC-Ökosystem und ermöglicht die Großserienproduktion von Hochleistungs-Chips.
Innovation
Zum ersten Mal: Kombiniert optisches sowie elektrisches Prüfmodul in nur einer Probe Card - zur zeitsparenden Qualifizierung ohne aufwendiges aktives Ausrichten.
Qualität
Identifizierung Known-Good-Dies: Erhalten Sie vollständige Informationen über die Funktionstüchtigkeit von PICs in der frühen Phase der Waferproduktion, um die Kosten in den folgenden Produktionsschritten zu senken.
Integration
Nutze, was vorhanden ist: Die UFO Probe®Card funktioniert auf vorhandenen Standard-IC-Waferprobern oder IC-Testgeräten.
Effizienz
Reduzierte Testzeit: Der Ausrichtungsschritt ist nur einmal pro Wafer erforderlich, nicht einmal pro PIC.
Flexibilität
Eine Plattform - viele Möglichkeiten: Die UFO-Probe® ist für viele Anwendungen geeignet und kann individuell an Ihre Bedürfnisse angepasst werden.
Ermöglichung optischer Datenkommunikation
Probecard-Anwendungen von heute und morgen
Einfache Integration in die bestehende Infrastruktur
Unabhängig davon, ob Sie eine Cantilever- oder eine vertikale Version der UFO Probe® Card verwenden, ist sie für den Betrieb auf Standard-IC-Probern und automatisierten Testgeräten vorgesehen. Damit bietet Jenoptik eine Plug-and-Play-Lösung für PIC-Wafer-Level-Tests. Je nach Anforderung können Standardschnittstellen zu Waferprobern einfach in das Design der Probe Cards implementiert werden. Die Bedienung dieser neuartigen Probe Cards ist ähnlich wie die der elektrischen Probe Cards, so dass das vorhandene Personal nicht extra geschult werden muss.
Kombination aus neuartigem optischen Konzept und bewährter Nadeltechnologie
- Monolithisches optisches Modul
- Aurichtungsunempfindliche optische Kopplung für vertikal emittierende PICs
- Gleichzeitige optische und elektrische Abtastung
- Optisches Konzept gleicht Prober-Ausrichtungstoleranzen aus
- Verwendung bewährter Nadeltechnologie (Partnerschaft mit Testkartenherstellern)
- Standardschnittstelle zum Wafer-Sampler kann implementiert werden
Technische Details der opto-elektronischen UFO Probe® Card
| Spezifikationen | Aktuelle Generation | Nächste Generationen |
|---|---|---|
Zu prüfendes Bauteil | Elektronische und photonische integrierte Schaltung (EPIC); Optische Transceiver für Datenübertragungs- und Telekommunikationsanwendungen | EPIC für Transceiver, Photodioden, |
Elektrische Nadeltechnologie | Cantilever und Vertical | Cantilever, Vertical / Advanced |
Optisches Kopplungsprinzip DUT | Vertikale Kopplung | Vertikale Kopplung |
Anzahl der optischen Eingänge/ Ausgänge (OI/OO) | Bis zu 32 oder mehr | <200 |
Pitch OI/OO | 127µm, 250µm, flexibel für >250µm | flexibel |
Layout Konfiguration von OI/OO -Arrays | Lineare Anordnung mit gleicher Richtung der Ein-/Ausgängen | Frei konfigurierbar |
Kopplungswinkel | 0° und 11.6° Standard, bis zu 20° nach Kundenwunsch | 0° - 20° |
Unterstützte Wellenlänge | 1260 - 1625 nm (O/ L-band) | VIS bis NIR (U-Band) |
Messung der Einfügedämpfung | Wiederholgenauigkeit: ~ 0.3 dB | Wiederholgenauigkeit Ziel: 0.1dB |
RF-Messung | Bis zu 110 GHz, je nach Nadeltechnologie | GHz |
Schnittstellen | Europakartenformat; ATE* | Europakartenformat, |
*currently without automatic optical docking
Maßgeschneidert für Ihren Erfolg
Ihr Partner für PIC-Tests
High-Performance von A bis Z - unsere Kompetenzen:
- Konstruktion: Optisches Modul und allgemeine elektrische und optische probe cards
- Fertigung und Supply Chain Management
- Mikromontage und Alignment von optischen und elektrischen Modulen
- Optischer Test und Verifikation im Labor: kundenspezifischer Prüfstand
- Test unter Fertigungsbedingungen: Accretech UF3000 Prober
Sehen Sie sich das UFO Probe® Vertikal genauer an
Haben Sie Fragen? Unsere Experten helfen Ihnen gern!
Ausgezeichnet! Innovationspreis Thüringen 2022 für UFO Probe® Card
Jenoptik wurde am 30. November 2022 in Weimar, Thüringen für die neuartige opto-elektronische Prüfkarte zum Testen von PIC-Wafern mit dem Innovationspreis Thüringen 2022 in der Kategorie "Industrie & Material" ausgezeichnet. Nicht ganz 100 Bewerbungen sind in diesem Jahr beim STIFT Thüringen eingegangen. Jenoptik überzeugte die Fachjury mit seinem durchdachten Lösungsansatz für den steigenden Bedarf an photonischen Technologien in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.
