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Die digitale Zukunft gestalten: Hochpräzise Optik und Mikrooptik für die Datenkommunikation mit hohem Volumen

Bei Jenoptik sind unsere hochpräzisen Mikrooptik- und Optiklösungen für die moderne Datenkommunikation unverzichtbar, da sie eine effiziente und zuverlässige Übertragung großer Datenmengen ermöglichen. Durch die Verbesserung der Signalqualität, Effizienz und Zuverlässigkeit spielen unsere Mikrooptik- und Optikkomponenten und -systeme eine entscheidende Rolle bei der Unterstützung der wachsenden IT-Infrastruktur.

Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen: von Glasfaser bis hin zur Freiraumkommunikation

Von Cloud Computing bis hin zu 5G-Netzwerken – unsere Mikrooptik und Optik unterstützt die Datenkommunikation, die unsere digitale Welt antreibt. 

Mit unserem Know-how in den Bereichen Mikrooptik und Optik bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für optische Transceiver, Glasfaserkommunikation, Freiraumkommunikation und andere Anwendungen und gestalten so die Zukunft der Datenübertragung mit.

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Optische und mikrooptische Lösungen von Jenoptik für optische Datenkommunikationsanwendungen

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Optische Transceiver wandeln elektrische Signale in optische Signale um und umgekehrt.
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Photonische integrierte Schaltkreise (PIC) vereinen lichtbasierte Funktionen auf einem einzigen Chip. Dadurch wird eine schnellere, zuverlässigere und effizientere optische Kommunikation ermöglicht.
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In Rechenzentren werden Server, Speichersysteme und Netzwerke miteinander verbunden und Daten zwischen ihnen übertragen.
©NASA Goddard's Conceptual Image Lab-B.Monroe
Laserkommunikationsterminals verbinden Satelliten untereinander sowie mit Bodenstationen und ermöglichen dabei hohe Datenraten unter Verwendung von Laser und hochpräziser Optik.

Mikrooptik für Faserkopplung in optischen Transceivern und Co-Package-Optiken

Eine effiziente und zuverlässige Datenübertragung ist für die Aufrechterhaltung einer optimalen Leistung in heutigen, hochkapazitiven Rechenzentren entscheidend. Wichtige Komponenten hierfür sind optische Transceiver, Co-Package- und Near-Package-Optiken, Scale-up-Architekturen, optische Switches und Router. Sie alle spielen eine wichtige Rolle in Rechenzentrumsarchitekturen, die optische Signale senden und empfangen. Hochpräzise Mikrolinsen und Mikrolinsenarrays erleichtern die Entwicklung leistungsstarker, zuverlässiger und kostengünstiger optischer Kopplungen für diese und andere Anwendungen. Sie bieten eine verbesserte Strahlqualität, höhere Stabilität, kompakte und einfach auszurichtende Systeme sowie eine verbesserte Kompatibilität mit verschiedenen Arten von Fasern und optischen Systemen. Zudem sorgen sie für eine präzise Strahlführung und einen homogenisierten Strahlengang.

Verbesserung der optischen Leistung

Mit hochmodernen Mikrolinsenarrays, die nicht größer als Millimeter sind und die Lichtauskopplungseffizienz und räumliche Auflösung für eine präzise Faserkopplung verbessern.

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Testen von photonisch integrierten Schaltkreisen (PICs), dem Herzstück von Transceivern bzw. Steckmodulen der nächsten Generation

Dank photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) wird die sogenannte Integrierte Photonik zum Schlüssel für eine schnelle und wachsende Datenkommunikation. Die Vorteile sind höhere Geschwindigkeiten und Bandbreiten, geringere Energieverluste, geringere Empfindlichkeit gegenüber Störungen und ein höherer Grad an Miniaturisierung und Integration.

Das Testen von PICs ist ein entscheidender Schritt bei der Entwicklung und Herstellung von photonischen Systemen, um sicherzustellen, dass die PICs die erforderlichen Spezifikationen und Leistungsmerkmale erfüllen. Dies gilt insbesondere für die Massenproduktion von Hochleistungs-PICs für Transceiver der nächsten Generation, die das Rückgrat des Rechenzentrumsnetzwerks bilden.

Die zunehmende Komplexität der Chips und das Ziel, Kosten durch Skaleneffekte zu senken, treiben die Nachfrage nach schnellen, automatisierten und parallelisierten Tests auf Wafer-Ebene voran. Um die Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit dieser Tests zu gewährleisten, müssen sie standardisiert und in einer einheitlichen Testumgebung durchgeführt werden. Nur so lassen sich die hohen Erträge und niedrigen Ausschussraten erzielen, die moderne Siliziumphotonik-Fabriken erfordern.
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Testen Sie PICs auf Wafer- oder Die-Ebene

Überprüfen Sie Known-Good-Dies (KGDs) vor dem Verpacken, um fehlerhafte PICs frühzeitig aus dem Prozess zu entfernen. Qualifizieren Sie PICs effizienter, indem Sie optische und elektrische Funktionen gleichzeitig auf Wafer-Ebene testen.
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Maßgeschneiderte Hybrid-Probekarten für Ihre PIC-Tests

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Auf dem schnell wachsenden Markt für Siliziumphotonik müssen Tests auf Wafer-Ebene hochpräzise optische und elektrische Messungen in einer einzigen Teststation mit hohem Durchsatz liefern. Herkömmliche Ansätze, bei denen separate optische und elektrische Probekarten verwendet werden, führen zu umständlichen Übergaben, langen Einrichtungszeiten und einem höheren Risiko von Fehlausrichtungen.

Die UFO Probe™-Technologie löst dieses Problem mit hybriden optischen/elektrischen Prüfkarten.
  • Ein-Platinen-Design – eine kompakte Leiterplatte, auf der sowohl ein optisches als auch ein elektrisches Testmodul untergebracht sind.Nahtlose Integration – keine separaten Karten, kein mühsames Austauschen; das System ist sofort einsatzbereit.
  • Einzelkartendesign – ein kompaktes Design, bei dem sowohl ein optisches Testmodul als auch ein elektrisches Testmodul monolithisch auf derselben Karte untergebracht sind.
  • Bewährte Nadeltechnologie – die elektrische Seite basiert auf etablierten Nadelproben führender Hersteller, während die optischen Komponenten von Jenoptik, dem Experten für Optik und Photonik, geliefert werden.
  • Hoher Durchsatz, minimaler Einrichtungsaufwand – das integrierte Konzept eliminiert Übergaben und Ausrichtungsfehler und ermöglicht schnelle, zuverlässige Messungen in der Produktion.
Qualifizieren Sie photonische integrierte Schaltungen (PICs) effizienter, indem Sie optische und elektrische Funktionen gleichzeitig auf Wafer-Ebene testen.

Hochpräzise Optiken für den Einsatz im Weltraum

Jenoptik bietet hochpräzise Optiken für Weltraumanwendungen, die speziell für Anwendungen in der erdnahen Umlaufbahn (LEO) und der geostationären Umlaufbahn (GEO) entwickelt wurden. Die Entwicklung und Herstellung solcher Optiken, die den rauen Bedingungen im Weltraum standhalten, ist eine große Herausforderung.

Bedarf an Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit

Mit der hohen Leistungsfähigkeit unserer optischen Datenkommunikation gewährleisten wir:
  • Hochgeschwindigkeits-Internet auf der ganzen Welt
  • Punkt-zu-Punkt-Kommunikation von Kontinent zu Kontinent
  • Quantenkryptografie – 100% sichere Verbindungen
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Anforderungen und Bedingungen für Produkte im Weltraum (LEO und GEO)

Um im Weltraum erfolgreich zu sein, müssen Produkte bestimmte Anforderungen erfüllen und strenge Bedingungen standhalten.

Thermische Bedingungen: Die Temperaturen in Satelliten reichen von −100 °C bis +60 °C. Optische Baugruppen müssen diesen Temperaturbereich standhalten, ohne ihre Leistung zu verlieren.

Stöße und Vibrationen: Die Produkte müssen den Stößen und Vibrationen während des Starts eines Raumfahrzeugs standhalten. Dazu gehören geeignete Klebeflächen und Materialien wie Glas, die sicherstellen, dass optische Komponenten und Systeme funktionsfähig in die Umlaufbahn gelangen und ihre optische Präzision und Leistung beibehalten.

Strahlungsbelastung: Die Strahlungsintensität in LEO ist extrem hoch und besteht aus verschiedenen Arten, darunter ionisierende Strahlung und Röntgenstrahlung. Die Komponenten müssen daher aus strahlungsbeständigen Materialien hergestellt sein, um keine Beschichtungszersetzung aufzuweisen.

Erforschen Sie die Grenzen des Weltraums

Entdecken Sie, wie modernste Optiken wie leichte Spiegelsysteme oder optomechanische Baugruppen zur Strahlteilung – beide kommen in Weltraumteleskopen zum Einsatz – die Grenzen der optischen Kommunikation im freien Raum erweitern. Unsere Optiken halten extremen Temperaturen, intensiver Strahlung und starken Vibrationen stand und ermöglichen eine schnellere und zuverlässigere Datenübertragung. Erforschung und Kommunikation.

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Enrico Piechotka

Global Key Account Manager

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