Kundenspezifische Imaging Module in hochauflösender Bildqualität
Jenoptik versteht sich als Full-Service-Anbieter, der Ihr spezifisches Imaging Konzept für Sie verwirklicht – von der ersten Idee bis hin zum fertigen System.
Unsere Hochleistungskameras, Produkte zur Bildverarbeitung und kompletten OEM-Systeme setzen Sie optimal auf dem wissenschaftlichen und industriellen Imaging Markt ein: Wir liefern Ihnen sowohl Imaging Module für hochvolumige als auch für einzelne individuelle Projekte.
Alle unsere Produkte stimmen wir optimal auf Ihre Anforderungen ab – bei vollständiger Wertschöpfungskette: vom Sensor, Sensorboard bis hin zu Kamerasystemlösungen mit eigener Firmenware für Ihre spezielle Anwendung.
Dafür optimieren wir die Basisversion unseres kompakten Kameramoduls CMOS USB für Ihre Zwecke. Mit 5 Megapixeln Auflösung und USB 2.0 Schnittstelle garantiert es ideale Voraussetzungen. Innerhalb kürzester Zeit setzen wir kundenspezifische Anpassungen für Sie um. So bieten wir Ihnen kleine Veränderungen der Hardware und Software genauso, wie komplette Systeme aus verschiedenen Modulen für Ihre Bildverarbeitung.
Für Ihre komplexen Projekte können wir Eigenschaften und Merkmale Ihres Kameramoduls nach Ihren Vorstellungen kombinieren.
Dazu gehören:
Zudem unterstützen wir Sie durch professionelles Supply Chain Management und kümmern uns für Sie um die gesamte Wertschöpfungskette. Dabei haben wir immer den gesamten Prozess im Blick und sorgen dafür, dass Sie Ihr Produkt schnell auf den Markt bringen. So tragen wir nachhaltig zu Ihrem Erfolg bei.
Alle unsere Produkte stimmen wir optimal auf Ihre Anforderungen ab – bei vollständiger Wertschöpfungskette: vom Sensor, Sensorboard bis hin zu Kamerasystemlösungen mit eigener Firmenware für Ihre spezielle Anwendung.
Dafür optimieren wir die Basisversion unseres kompakten Kameramoduls CMOS USB für Ihre Zwecke. Mit 5 Megapixeln Auflösung und USB 2.0 Schnittstelle garantiert es ideale Voraussetzungen. Innerhalb kürzester Zeit setzen wir kundenspezifische Anpassungen für Sie um. So bieten wir Ihnen kleine Veränderungen der Hardware und Software genauso, wie komplette Systeme aus verschiedenen Modulen für Ihre Bildverarbeitung.
Für Ihre komplexen Projekte können wir Eigenschaften und Merkmale Ihres Kameramoduls nach Ihren Vorstellungen kombinieren.
Dazu gehören:
- Formfaktor
- Auflösung (1 MP, 3 MP, 5 MP, 10 MP, 14 MP, ...)
- Sensortyp (CCD / CMOS)
- Digitalschnittstelle (USB 2.0, USB 3.0)
- Optische Schnittstelle (C-Mount, S -Mount, CS-Mount)
- Optik, Filter und mehr
Expertenwissen für erfolgreiche Imaging Module
Realisieren Sie Ihr erfolgreiches Imaging Modul mit uns. Die Experten von Jenoptik stehen Ihnen während des gesamten Projekts zur Seite und arbeiten mit Ihnen zusammen: Wir übernehmen die Konzeption und bieten Machbarkeitsstudien sowie das OEM-Kamera-Design. So fertigen wir innerhalb kürzester Zeit Prototypen und produzieren Ihre Imaging Lösungen.Zudem unterstützen wir Sie durch professionelles Supply Chain Management und kümmern uns für Sie um die gesamte Wertschöpfungskette. Dabei haben wir immer den gesamten Prozess im Blick und sorgen dafür, dass Sie Ihr Produkt schnell auf den Markt bringen. So tragen wir nachhaltig zu Ihrem Erfolg bei.
Unser Know-how
- 17 Jahre Know-how in der Herstellung optoelektronischer Systeme
- Alleinstellungsmerkmal: Inline-LED-Modul-Messtechnik
- Schnelles Protoyping
- Design for Manufacturing
- Fundierte Beratung bei Produktentwicklung, Qualifizierung und Serienüberleitung
ISO Zertifizierung
- DIN EN ISO 9001 (QM-System)
- DIN EN ISO 13485 (Medizinische Anwendung)
- ISO 14001 (Umweltmanagementsystem)
Produktionsinformationen
- Abteilung besteht seit 2006 bei Jenoptik
- Fläche: ca. 400m²
- 2/3 der Fläche ISO-Klasse 5 (max. 832 Partikel bei 1 µm/m³)
- 1/3 der Fläche ISO-Klasse 7 (max. 83.200 Partikel bei 1 µm/m³)
Prozessschritte im Detail
Vereinzeln
Chip setzen
Draht-Bonden
Gehäuse
Prüfung
Abtrennung
Kernkompetenz Vereinzeln
Halbleiterwafer
Größe der Substrate
- Durchmesser bis zu 12 Zoll
- Dicke 0,1 mm bis 5 mm
- Genauigkeit: bis zu 2 µm
Erzeugung von negativen 3D-Strukturen
- Vergrößerung der Klebefläche für spätere Verklebungen
- Veränderung der Reflexionseigenschaften
Option zur vollständigen Unterwassertrennung mit folgenden Vorteilen
- Erhöhung der Sauberkeit
- ESD-Sicherheit durch leitwertkontrolliertes Reinstwasser
Trennbare Materialien
- Keramiken und gesinterte Keramiken
- PCB-Materialien/Metalle
- Verbundwerkstoffe und Kunststoffe
- Silizium/Glas
Anwendungsbeispiele Vereinzeln
3D-Struktur zur Vergrößerung der Klebefläche (180µm)
Schnitt in Sinterkeramik
Kernkompetenz Chip setzen
Vollformat Bildsensor (Au, Ball-Wedge, 25µm)
Technologie
- Kleben von Stanzformen (Inline-Dosieren & Prägen)
- Sintern
- Stacked Die Bonding
- Flip-Chip-Technologie
Anwendungen
- Wafer-Level-Packaging (WLP) von MEMS und Sensoren
- Flip-Chip
- LED-Module
- Bildsensoren
- Handhabung von Bildsensoren mit Mikrolinsenarrays
Substrate
- Leiterplatten, Wafer, Bauteilträger, Leadframes
Abmessung der Bauteile
- 0,17mm bis zu 50mm
- > 25µm Dicke
- Genauigkeit bis zu < 5µm
Bauteilzuführungsoptionen
- Wafer, Waffle- / Gel-Pac, Spule
Kennzeichnung
Technologie
- Laserbeschriftung
- Drucksystem (Tintenstrahl)
Anwendungen
- Rückverfolgbarkeit
Reinigung
Technik
- Barrel-Reaktor
Anwendungen
- Reinigen der Oberfläche von organischen Rückständen
- Aktivieren der Oberfläche (Erhöhung der Adhäsionskräfte bei Fügeprozessen)
Kernkompetenz Draht-Bonden
Technologie
- Wedge-Wedge und Ball-Wedge
- Genauigkeit Bondwerkzeug: 2,5 µm
- Drahtdurchmesser: 12,5 µm bis zu 75 µm
- Draht Bond-Material: Gold, Aluminium, Silber, Kupfer und Platin
Kernkompetenz
- Einstellbares Loopform für ultraflache Bonds
- Reflexionsarme Ball-Wedge-Technologie
Kernkompetenz Housing: Dispensing
Technologie
- Genauigkeit 14µm
- Volumen- oder massegesteuerte Dosierung
- Volumengenauigkeit: 0,1µl
Werkstoffe
- Draht Bond-Draht-Material
- Silikon (in verschiedenen Reinräumen)
- 2/3K-Epoxid, Polyurethan
Besondere Kompetenz
- Dammfüllung/Unterfüllung
- Schwarz-Verguss zur Reduzierung von Reflexionen
- Mechanischer Schutz
- Optische Verkapselung zur Veränderung der Lichtparameter
Kernkompetenz Housing: Setzen und Versiegeln von Optiken
- Genauigkeit (bei der Stumpfverklebung) < 5µm
- Verarbeitung von speziellen Epoxidharzen
- Minimierung von Lufteinschlüssen (spezielles Evakuierungsverfahren)
- Hohlraumspülung mit N2 während des Abbindeprozesses
- Aushärtung des Vergusses mit Temperatur oder UV-Licht
Kernkompetenz: EOL-Test
Opto-elektrische Messung und AOI, Kontaktierung mit Karte nach Kundenvorgabe
Messtaster-Station
- Genauigkeit bis zu 3µm
- Strom-Spannungs-Kennlinien
- 40W Strom-/Spannungsquelle mit 4-Punkt-Messung
- Strahlungsintensitäts- und Wellenlängenmessung
- Automatische optische Inspektion (AOI)
- Anwendbare 12 MP Kamera
- Schalten/Multiplexen mit bis zu 32 Kontakten
- Logische Messungen, Multisegment-Anzeigen, etc.
- Fliegender Tastkopf
Haben Sie Fragen? Unsere Experten helfen Ihnen gern!
